XYZ大平台三維感應劃膜噴金儀 HM3260

1. 核心亮點：解決螢光物料定位難題

螢光試劑在噴塗乾燥後，往往色澤較淺，肉眼或常規設備難以識別邊界，導致後續裁切困難。HM3260 針對此問題進行了優化：

• 增加檢測標記線探頭：噴金模組配備了感應探頭。

• 感應噴塗定位：操作人員只需在物料上預先打印指示線，探頭探測到指示線後即觸發自動噴塗。

• 精準對位：解決了常規噴金儀在面對「隱形」或淺色物質時定位不準的問題。

2. 設備功能與構造

• 三維控制：X、Y、Z 三軸均由電機驅動，實現高度自動化的精確定位。

• 大平台設計：提供比標準型號更大的工作面積，適合批量化生產。

• 二合一工藝：同時具備劃膜（劃線）與噴金（噴霧）功能。

3. 主要技術參數

• 生產效率：

  • 噴金效率（顯著提升）：每小時可處理 1200-1400 條（30cm），產能較基本款大幅增加。

  • 劃膜效率：每小時 200-300 大板（30cm）。

• 工作平台：

  • 平台面積：540 x 224 mm。

  • 實際有效工作區：320 x 210 mm。

• 液量精控：

  • 劃線：0.2 - 9.99 μl/cm。

  • 噴金：1.0 - 9.99 μl/cm。

  • 最低排液量僅 1 μl，且溶液殘留趨近於零。

• 物理性能：

  • 定位精度：±0.1 mm。

  • 往復速度：50-200 mm/s。

  • 設備重量：32 KG。

4. 適用領域

這台機器是螢光免疫分析（Fluorescence Immunoassay）用戶的理想選擇。除了傳統的膠體金法，它更廣泛應用於：

• 螢光定量檢測試劑生產（如心肌標誌物、感染指標檢測）。

• 需要高精準定位的大批量側向流體（Lateral Flow）生產。

總結來說，HM3260 是一款兼具大產能與高精度感應定位的專業包被設備，特別適合處理對於定位要求極高的螢光檢測物料。