DOW CORNING SYLGARD 184 高分子膠體 (PDMS)

SYLGARD™ 184(PDMS)

一、 核心物理與化學特性

SYLGARD 184 由主劑（Base）與固化劑（Curing Agent）組成，標準混合比例為 10 : 1（重量比）。

• 光學透明性： 固化後呈高度透明（類似玻璃），透光率極高，適合需要視覺檢查內部元件或光學傳輸的場合。

• 優異的電絕緣性： 具有極高的介電強度，能有效防止電子元件短路。

• 寬溫穩定性： 固化後可在 -45°C 至 200°C 的極端溫度範圍內保持物理彈性與性能穩定。

• 低收縮率： 加成型固化機制（Addition Cure），固化過程中不會產生副產物，收縮率極低，能保護脆弱元件不受應力損害。

• 抗震與應力消除： 作為彈性體，它能吸收機械衝擊與熱循環產生的震動，保護內部電路。

• 化學與環境抗性： 具備疏水性，能隔絕水氣、潮濕與大氣汙染物，並具有良好的耐紫外線（UV）能力。

二、 固化條件 

該材料具備靈活的固化方式，可依生產速度需求調整：

• 室溫固化： 25°C 下約需 48 小時。

• 加熱固化： * 100°C：35 分鐘  / 125°C：20 分鐘 / 150°C：10 分鐘

注意： 混合後的操作時間在室溫下約為 1.5 到 2 小時。

三、 主要應用領域

1. 電子與電力封裝 (Encapsulation & Potting)

這是最常見的用途。用於保護電路板（PCB）、電源供應器、感測器、變壓器和放大器。其透明特性方便工程師在不破壞封裝的情況下，直接觀察元件狀態。

2. 光學與 LED 應用

由於其高透明度和耐熱黃變特性，常用於 LED 燈具的灌封、光學纖維塗層以及光電顯示器的保護。

3. 太陽能產業

作為太陽能電池的封裝材料，提供長期的抗環境侵蝕與應力緩衝，確保電池板在高溫暴曬下的效率。

4. 微流體與生物醫學 (Microfluidics / MEMS)

在實驗室研究中，SYLGARD 184 是製作微流道晶片的最佳材料。科學家利用其優異的模塑性能，可以精準複製微米級的結構，且其生物相容性使其適用於細胞培養研究。

四、 使用建議與注意事項

• 脫泡處理： 混合過程中會帶入大量氣泡。為了獲得完美的透明度，混合後建議放入真空乾燥箱中進行脫泡（約 10-20 分鐘）。

• 表面處理： 若需要極強的黏著力，建議搭配專用的底塗；若作為模具使用，其天然的低表面能使其具有良好的脫模性。

• 抑制固化： 接觸到某些物質（如含硫橡膠、某些錫鹽、焊錫膏殘留物）可能會導致材料無法固化，操作時需保持環境清潔。